삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서를 하나로 통합한 '엑시노스 980'을 공개했습니다. <br /> <br />삼성전자는 이달부터 해당 5G 통합칩 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있고, 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다. <br /> <br />앞서 미국 퀄컴과 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈서 5G 통합칩을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 없어서 삼성전자가 가장 먼저 출시하면 5G 시장을 이끌 것이란 기대가 나오고 있습니다.<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_201909041637599356<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, 8585@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
